之前就有消息称iPhone17 Air只有eSIM版全新的股票配资。

而3月10日，闲聊站称，年底的骁龙8至尊版 Gen 2新机在测试eSIM（实际命名要等高通揭晓，先这么叫着）。

PS：eSIM设备通过空中写号，无需实体SIM卡这张“网络上的实体身份证”就能联网和通话。但因为我们都不知道/不确认的原因，国内eSIM的普及速度非常慢。时至2025年，基本只有智能手表在用，支持eSIM的国行手机极少。

MajinBu新的iPhone 17系列机模图↓

历史上，像是NanoSIM卡、2.5D屏幕、压感屏幕、取消耳机孔、刘海屏、取消充电头等众多操作，都是苹果带头，然后国产厂商疯狂跟进的。

只要iPhone 17 Air敢在国内（能在国内谈妥）用全eSIM的无实体卡槽设计，那2025年就大概率会成“国内eSIM元年”。

希望这次苹果也能像取消充电头（负影响）那样一往无前，给业界带来一点好影响吧……

【iPhone 17 Air】现有爆料汇总：

代号Roma（罗马），25年是9月发布，定位是超薄设计，但并非用于取代Plus机型：

6.6英寸级别的2740x1260屏幕（iPhone15 Plus是6.7英寸2796x1290的屏幕），灵动岛大小和现在接近。Jon Prosser 表示是6.7英寸，5.64mm厚；

苹果A19芯片（iPhone 17Pro系列是A19 Pro）；

钛金属中框，但钛含量比现有Pro版低（标准版iPhone17还会是铝合金中框）；

用苹果自研的C1 5G基带，单摄。

最薄处约5.5mm，可能只有eSIM版（国行，危！）。

3月9日，9to5Mac爆料称，苹果在刚发布的2025款iPad（A16）（它就是俗称的iPad 11）上使用了台积电美国工厂生产的A16。而彭博社的古尔曼也表示“在新款iPad中使用美国制造的A16芯片可能是一种战略举措”。

此前消息称，台积电的美国亚利桑那州Fab21工厂，在2024年就开始试产4nm制程的芯片，并在第一期工程就开始试产苹果A16。而新消息称，Fab 21工厂的产能将大幅提升，预计在2025年上半年达到目标产量。

截稿到3月10日，苹果还没回应相关传闻。

新iPad标准版搭载的实际上是“A16青春版”，大概率是因为良率原因，CPU和GPU各挨了一刀，各砍了一个核心，变成5核CPU（2大核+3小核）+4核GPU。

对于在台湾省的台积电本部来说全新的股票配资，4nm工艺早就打磨得炉火纯青了，确实不太可能会有这么多新的残血A16出现。所以我们也认为，这批“A16青春版”来自台积电美国工厂的可能性很hi高。

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